半导体器件与宏微集成实验室:

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AR/VR的应用对微显示器的亮度和分辨率要求越来越高，本课题主要从器件结构和光学设计方面开展研究。

针对越来越多的应用对OLED的亮度和寿命提出的更高要求而带来的挑战，研究叠层OLED中电荷产生层的电荷产生与分离效率，工作稳定性，透光性以及制备工艺对OLED器件性能的影响，开发新型的电荷产生层。

后摩尔时代通过器件微缩来提升集成电路的性能面临极大瓶颈，利用后道工艺兼容的晶体管技术实现单片三维集成是未来持续提升集成电路性能的重要技术路线，半导体器件可靠性是后道工艺兼容器件面临的关键问题。本课题拟围绕高性能氧化物半导体晶体管可靠性展开研究。（国家重点研发计划项目、集成电路企业合作项目）

本课题主要瞄准DRAM产业界未来发展趋势，开展超低漏电氧化物晶体管的薄膜工艺与性能调控、高性能氧化物晶体管器件的研制、开发2T0C氧化物DRAM存储器三维集成技术，解决传统1T1C DRAM存储器单元尺寸微缩的核心问题。（国家重点研发计划项目、国家重大研究计划重点项目）

面向薄膜晶体管生物传感器的设计和集成，研究高耦合效率薄膜晶体管的薄膜工艺与性能调控、器件单片集成/异质集成结构与方法、高灵敏分子界面设计，解决生物传感器灵敏度和稳定性性能提升、界面修饰和可靠集成等关键问题。（涉及半导体器件、微纳加工、生物传感技术）

面向大面积、柔性显示技术的快速发展，开展设计工艺协同优(DTCO)越发重要。本课题拟研究TFT测试表征技术、器件TCAD仿真建模、像素电路设计与仿真、显示效果与功耗评测方法，从而有效指导TFT工艺、电路设计以及驱动方法优化。（和显示面板或终端企业合作，涉及半导体器件测试表征、器件/电路仿真等）

面向OLED、micro-LED显示提升显示效果与降低功耗的挑战，研究补偿算法、驱动架构和显示面板的协同设计（与显示面板或终端企业合作，涉及图像处理、数字与混合信号集成电路设计、显示面板设计与仿真等）

面向光成像和人机交互应用，研究传感-存储-计算一体的新型集成架构，新型传感材料/器件与CMOS、薄膜晶体管阵列的异质集成，以及核心电路的设计（国家重点研究计划项目、和传感企业合作，涉及算法、集成电路与半导体光电器件等）

针对与人体健康密切相关的多生理指标（温度、电解质和多代谢物）同时监测的多通道传感系统，设计实现多模态传感信号的读取、处理、传输和分析等功能的电路，该研究将推动晶体管传感器在医疗健康领域的应用和发展。

针对海洋电物理场对高精高稳探测装备需求，设计并研制超低频电场/电磁信号的低噪声前置放大器、高增益高精度信号采集及处理电路，结合信号处理算法，满足海洋电场在目标探测、海洋资源开发和环境监测等领域的应用。

针对健康监测用智能穿戴装备及系统的需求，研究低功耗穿戴传感器设计、高能效算法和预测模型开发、健康模型与相关性分析、穿戴健康监测电子系统设计与实现，满足健康预警、疫病防控等领域的应用。（涉及硬件开发、嵌入式开发、人工智能技术）

利用高分辨率压力传感阵列定量评估骨骼重建手术和软组织结构稳定性对患者至关重要。本课题围绕骨关节压力检测所需的高分辨与高压敏感传感阵列中的力电耦合和串扰机制，通过材料与微结构的协同设计, 突破传感阵列分辨率、灵敏度和信号串扰互相制约的瓶颈。

利用大面积压力传感阵列监测人体足底压力分布信息对患者的诊断、治疗有重要意义。本课题针对传感阵列的低功耗、低延时的读取以及压强校正问题，研究压力传感与薄膜晶体管的集成和按需寻址的设计，结合传感阵列的力敏特性分布，发展大面积传感阵列的集成制造和高效压强校正技术。

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