半导体异质集成

（1）印刷/柔性电子的核心器件（薄膜晶体管、传感、显示、能量获取/存储）

（2）异质集成架构、工艺和设计方法

（3）系统集成、设计与应用（智能包装、穿戴健康/交互、现场快速检测等）

负责人

郭小军 Xiaojun Guo

Professor